產(chǎn)品描述

應用于激光、Hotbar、烙鐵、熱風(fēng)槍等快速加熱焊接工藝錫膏。滿(mǎn)足點(diǎn)涂、印刷等不同的錫膏涂覆工藝。活性分類(lèi)屬于ROL0標準。滿(mǎn)足高、中、低溫不同溫度的錫基合金焊膏應用。最細粉徑可應用于6#粉。主要應用于攝像頭模組、光通訊元器件、連接器、馬達、天線(xiàn)、傳感器、電感、熱敏元件等傳統方式難以焊接的應用場(chǎng)景。

性能特點(diǎn)

1、  活性分類(lèi)屬于ROL0標準

2、  活性釋放速度快，快速去除錫粉及焊接面表面氧化物實(shí)現良好焊接；

3、  活性強度高，適用于鍍鎳焊接需求。溶劑揮發(fā)速度均勻，不炸錫無(wú)錫珠；

4、  焊后殘留硬無(wú)粘性；

5、  膏體點(diǎn)涂順暢，可實(shí)現0.15mm針頭點(diǎn)涂；

6、  膏體觸變性能好，適用于點(diǎn)涂與噴涂工藝。適用于高、中、低溫合金。